随着激光切割设备上游的激光切割头、激光器和激光切割控制系统等核心部件的价格不断下降，以及企业技术实力、品牌实力、营销实力的不断提升，激光切割设备市场渗透率不断提高、应用领域不断扩大，此外激光切割正逐步替代金属成形机床中的冲床、剪板机、剪切机床等传统产品，激光切割设备行业迎来快速发展时期。2011年至2015年，全球激光切割关键技术专利申请出现快速增长，年增长率明显提升，这一阶段主要是由于经历了全球经济危机的影响之后，激光切割市场步入复苏阶段，呈现出稳定、高增长的态势。近几年的发展，激光切割关键技术进入另一个高速增长时期。中国涉及激光切割关键技术的相关专利从2015年开始呈现爆发式增长，并处于持续增长态势，中国申请人在国内申请的专利申请总量占据优势地位，中国申请人申请量占比达到了88％，国外申请人专利量占比12%，且国内申请人专利有效量高于国外申请人。国外申请人仍保持在国内专利布局，日本、美国、德国积极在华布局，其中，日本申请人在中国申请量多，占比7%。国内创新主体在国内申请专利整体风险较小。

如今，玻璃材料凭借着各种优点，在电子设备及汽车行业等应用广泛，尽管玻璃材料的优点很多，但脆性特点给加工过程带来了很大的难题，出现崩边，裂纹等。所以玻璃切割的要求比较严格精密。在现在的切割设备中，激光切割作为快的刀，是目前的切割工具。对玻璃材料的加工带来了极大的便利。也为玻璃行业的发展发挥了巨大的优势 ，激光是一种非接触式的加工，激光切割玻璃能在高速切割下保证边缘整齐，垂直性佳和损伤低的优势，激光切割精度高，降低了成本也大幅提高了工件不良率和加工效率。

在该行业中，激光切割常用于制造医疗设备--也可能是很小的设备。这些设备将用于挽救生命，因此从一开始就需要确保其质量和可靠性。

激光切割在医疗行业的应用优势

激光切割机在生产加工过程中是一种非接触式的加工，激光切割头不会与被加工材料表面直接接触，就不会存在材料表面划伤的可能性，对于医疗器械来讲，需要加工材料的切面光洁度非常好，可以达到一次成型要求，避免材料成型之后的二次或者多次再加工，造成时间及材料损耗。这样生产效率将会大大提高。从工件本身来说，医疗器械与其他机械零部件有着很大的区别。它要求精度非常高，不能有任何偏差，而激光切割机就很好地满足这些加工要求。

在5G技术、云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展下，PCB作为整个电子信息制造的基础，为满足市场需求，PCB生产设备及创新技术随之升级。

随着生产设备升级，为了使PCB质量更高，传统加工方式已经不能满足PCB生产需求，激光切割机应运而生。PCB市场爆发，给激光切割设备带来了需求。激光切割机加工PCB的优势

PCB激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，PCB切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。不会损坏零件。