细木工板。细木工板是由芯板和表板组成的实心板材。细工木板的芯板以木板条拼接而成，一般选用同一树种或性能相近的树种。细木工板的芯板含水率控制在6～12％之间，芯条宽度不大于厚度的三倍，不允许有较大的裂纹、空洞。细工木板的表板有两块，质量较好的称为面板，另一面为背板。表板可以单面砂光、双面砂光或两面都不砂光。在特殊情况下，细工木板的表板允许有适当的修补。细工木板的工艺充分利用了木材加工中的边角废料，是一种幅面大、厚度适中、构造均匀的建造板材。

其中，过孔金属化尤为关键，这也是双面板生产的核心工艺。所谓过孔金属化就是在过孔的内壁上涂上一层金属，以便将顶层和底层的印制导线连接。目前国内过孔金属化主要采用化学镀铜工艺。化学镀铜工艺有两种： ①先化学镀薄铜，然后全板电镀以加厚铜层，再进行图形转移。 ②先化学镀厚铜，然后直接进行图形转移。 这两种都被广泛采用。不过化学镀铜法对环境有害，它将逐步被更先进的黑孔化技术、锡/钯直接电镀技术、聚合物直接电镀技术取代。

印制在绝缘基板上超过3层的印刷电路板称为多层板。由数块薄的单面板或双面板组成，厚度一般为1.2-2.5mm。为了引出夹在具有绝缘基材中间的电路，在多层线路板上安装元器件的孔需用金属化，即在小圆孔的内表面层涂上金属材料层，与夹在具有绝缘基材中间的印刷电路连接。

实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。