线路板生产工艺中，沉金和镀金工艺属于非常普遍的使用工艺，由于此两种工艺解决了喷锡工艺中，焊盘难平整的问题，随着社会对电子产品的功能和尺寸外观的严格要求，导致线路板作为电子元器件的母板而变得越来越精密，电子产品特别是IC和BGA对线路板焊盘的平整性要求，所以沉金和镀金工艺从某种意义上可以替代喷锡工艺。铅锡合金的待焊接周期要比沉金或者镀金板的时间短很多。
制程费用：
1、要看线路板上面的线路，如线密线细(在4/4mm)以下的话，价格会另算。
2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个。
3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。
4、还要看工艺标准;我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，(比如日资)我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。
线路板业内卖出的每一块线路板都是客户定制的，因此，线路板的报价需要先进行成本核算，同时还需要参考线路板计算机自动拼版计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的材料利用率做出综合报价。
线路板业的成本计算是所有产业中为特别、为复杂的，从开料、压板、成形，一直到FQC、包装、完工入库，需要依据每一个工序投入的材料费用、人工费用、制造费用等进行分步核算，再依据订单产品编号分批累计成本。
并且不同类型的产品，其工序的标准费率都会有所区别。对于一些产品如盲埋孔板、沉金板、压铜座板，因其工艺或所有材料的特殊性，要求必须对此采用一些特殊的计算方法。同理，钻孔工序所用钻嘴大小也会影响到产品的成本，这些都直接影响到WIP成本、报废成本的计算与评估。
此外，线路板厂都是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品。
另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求。
由于电子产品向着高精尖发展，传统的双面线路板已经不能满足大多数产品的需求，四层板越来越受设计工程师的喜欢，但是很多朋友还不是很清楚它们之间的区别，下面小编来详细的说一说。双面线路板和四层线路板的区别：
四层板就是在双面线路板(二层板)的基础上再经过压合，压合的时候会在双面板两面分别加上PP和铜箔，再经过高温高压而压成多层板。简单来讲，就是四层板有内层，在流程上来讲会经过内层蚀刻出一些线路，在经过压合压制而成。双面板就是直接将送过来的板料裁切好后就可以钻孔制作了。
四层线路板指的是电路印刷板PCB用4层的玻璃纤维做成，可降低线路板的成本但效能较差。
虽然通过观看线路板的切面得出四层板，实际上这种方法是比较困难的，很少人有这种眼力。但通过观察导孔就可以辩识四层板。如果线路板的正反面都能找到相同的导孔，或者将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置不能透光就是四层板。
双面线路板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在线路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，那么它的制作流程是怎么样的呢，下面小编来详细的说一说。双面线路板制作流程介绍：
一、总体流程介绍
客户要求→工程设计资料→制作工单 MI →开料 /烤板→钻孔→沉铜 /板面电镀→ 磨刷→线路→电镀铜锡→退膜 /蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型 /冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓
二、流程说明
1)下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸
2)钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔
3)沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路;
4)全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;
5)线路(图形转移)：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形
6) 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流
7)蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形
8)退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路
9) 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路
10)化金 /喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化
11)字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件
12)冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形
13)电测：通过闭合回路的方式检测线路板中是否有开短路现象
14)FQC/包装：检板出货