Indium10.1是一款可用空气或氮气回流的免洗焊锡膏,专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu等合
金系统而设计,同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.1的钢网转印效率,可用在不同
制程条件下使用。此外,Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉积物的不完全聚结(葡萄珠现象)和枕头缺陷
(HIP)。它是铟泰空洞率的焊锡膏产品之一。Indium10.1也为QFN元件提供大平面上的空洞率。
特点
• BGA、CSP、QFN元件的空洞率低
• 抗枕头缺陷(HIP)性能
• 小孔洞(<=0.66AR)上的印刷转移效率高
• 消除葡萄珠现象
• 射频(RF)屏蔽体的金属化表面上的润湿性能优异